| Item type |
紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1) |
| 公開日 |
2023-03-30 |
| タイトル |
|
|
タイトル |
粘弾性積層体に生ずるエポキシ樹脂の硬化収縮における残留反り変形量の解明 |
| タイトル |
|
|
タイトル |
Study on Residual Warpage with Curing Reaction of Epoxy Resin Caused in Viscoelasticity Laminated Body |
|
言語 |
en |
| 言語 |
|
|
言語 |
jpn |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
viscoelasticity |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
warpage |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
chemical reaction |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
thermal stress |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
epoxy resin |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
laminate body |
| 資源タイプ |
|
|
資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 |
|
資源タイプ |
departmental bulletin paper |
| 著者 |
中村, 省三
木村, 建斗
Nakamura, Shozo
Kimura, Kento
|
| 抄録 |
|
|
内容記述タイプ |
Abstract |
|
内容記述 |
Epoxy resin is usually used as an encapsulation of electronic parts. Epoxy resin is transformed from liquid to solid by the chemical curing reaction, and then residual stress and warpage are generated in the electronic parts. Therefore, the generation mechanism is clarified and it is necessary to establish the evaluation method. In this report, the chemical reaction of epoxy resin was generated and the amount of the warpage caused by the curing process was verified by the experiment. As a result, the simplified evaluation method of the amount of the warpage caused by the chemical reaction was established, and it was clarified that the experimental value of residual warpage could be explained by adding the value of curing warpage by the evaluation method and thermal warpage by the thermal viscoelastic analysis. |
| 書誌情報 |
広島工業大学紀要. 研究編
巻 44,
p. 17-24,
発行日 2010-02
|
| 出版者 |
|
|
出版者 |
広島工業大学 |
| ISSN |
|
|
収録物識別子タイプ |
ISSN |
|
収録物識別子 |
13469975 |
| 書誌レコードID |
|
|
収録物識別子タイプ |
NCID |
|
収録物識別子 |
AA11599110 |
| フォーマット |
|
|
内容記述タイプ |
Other |
|
内容記述 |
application/pdf |
| 著者版フラグ |
|
|
出版タイプ |
VoR |
|
出版タイプResource |
http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 |
| 日本十進分類法 |
|
|
主題Scheme |
NDC |
|
主題 |
578.4 |
kiyo44017.pdf (1.7 MB)
